铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种 三明治 结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。